在下半年的手机时长，联发科依然会发布天玑9300芯片，而高通方面将会发布骁龙8 Gen3，骁龙8 Gen3型号将为SM8650，首次采用1+5+2架构设计，即包括1颗超大核、5颗大核和2颗小核。相较于高通骁龙8 Gen2上的1+4+3，有着不错的提升。
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而在首发方面，可能依旧是小米14手机将会首发。
超大核升级为更先进的Cortex-X4，频率最高可达3.7GHz，比骁龙8 Gen2的3.36GHz又一次提升了超大核的峰值性能，GPU升级至Adreno 750。
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在下半年的手机时长，联发科依然会发布天玑9300芯片，而高通方面将会发布骁龙8Gen3，骁龙8Gen3型号将为SM86
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